TY  - JOUR
TI  - 金刚石导热复合材料的研究现状
AU  - 阚鹏赫
JO  - 冶金与材料
PY  - 2026
IS  - 10
SP  - 160
EP  - 160
SN  - 2096-4854
AB  - 金刚石导热复合材料因其优异的热物理性能，在高功率电子器件热管理领域展现出广阔应用前景。文章综述了近年来金刚石-铜、金刚石-铝及金刚石-碳化硅等复合材料在界面改性、制备工艺、导热模型及性能优化等方面的研究进展。重点分析了不同界面结构对复合材料热导率的影响机制，介绍了磁控溅射、化学镀、粉末冶金等主要制备技术，并探讨了基于机器学习与分子动力学模拟的导热性能预测方法。研究表明，界面调控是实现高热导率的关键，复合材料的导热性能与界面结合强度、界面相组成及分布密切相关。
UR  - https://yjycl.hljsm.org.cn/articles/2108474172839428098
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